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Mo-1 / TZM ≥99,95 % · plano e rotativo · ASTM B386

Alvo de pulverização de molibdênio

Os alvos de pulverização de molibdênio servem como material de eletrodo e condutor em displays planos e células solares de filme fino, e como camada de barreira em semicondutores, graças ao alto ponto de fusão, alta condutividade, baixa resistividade e boa resistência à corrosão. Planos e rotativos, em Mo puro (Mo-1) e TZM, com controle rigoroso de grão, rugosidade e planicidade.

Mo-1 / TZM ≥99,95 %plano e rotativoRa ≤0,4 µm · planicidade <4 µmASTM B386
Alvo de pulverização de molibdênio
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Alvo de pulverização de molibdênio – Fotos

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Especificações

Dimensões e dados técnicos

Faixa de fabricação

TipoDimensões (mm)
Alvo rotativo (Ø ext × Ø int × C)Φ140 – 180 × Φ125 – 135 × 100 – 3300
Plano – retangular (C × L × esp.)10 – 3000 × 10 – 800 × 1,0 – 50,8
Plano – redondo (Ø × esp.)Ø10 – 1000 × 1,0 – 100

Parâmetros principais

ComposiçãoMolibdênio (Mo-1 · TZM)
Pureza≥ 99,95 %
Densidade10,2 g/cm³
Tamanho de grão≤ 100 µm² (ou conforme prescrição)
RugosidadeRa ≤ 0,4 µm
Tolerância de planicidade< 4 µm
NormaASTM B386

Propriedades físicas e químicas

Número atômico42
Número CAS7439-98-7
Massa atômica95,94 g/mol
Ponto de fusão2620 °C
Ponto de ebulição4639 °C
Densidade (20 °C)10,22 g/cm³
Estrutura cristalinacúbica de corpo centrado
Dilatação térmica (20 °C)5,2 × 10⁻⁶ m/(m·K)
Condutividade térmica (20 °C)142 W/(m·K)
Calor específico (20 °C)0,25 J/(g·K)
Condutividade elétrica (20 °C)17,9 × 10⁶ S/m
Resistividade (20 °C)0,056 (Ω·mm²)/m
Processo de fabricação

Como é fabricado

01

Mistura de pós

Pó de Mo misturado à qualidade.

02

Prensagem isostática

Prensagem isostática a frio.

03

Sinterização

Forno de sinterização de média frequência.

04

Usinagem e acabamento

Usinado à rugosidade / planicidade.

Aplicações

Onde Alvo de pulverização de molibdênio é utilizado

01

Displays planos

Material de eletrodo e condutor para FPD e TFT-LCD.

02

Solar de filme fino

Camadas de contato traseiro e eletrodo para FV de filme fino.

03

Semicondutores

Material de camada de barreira para dispositivos semicondutores.

04

Camadas funcionais

Alvos para sensores, FED e filmes finos funcionais.

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