A placa de molibdênio serve como escudo térmico, parede de zona quente e suporte de carga em fornos a vácuo e de alta temperatura, e como material para eletrônica e moldes. Sua resistência a quente mantém os painéis planos e a baixa emissividade reflete o calor radiante.
| Característica | Valor |
|---|---|
| Espessura | 2 – 10 mm (ou sob medida) |
| Superfície | limpa com álcali / polida |
| Largura e comprimento | sob desenho |
| Norma | GB/T 3876 |
| Material | Molibdênio |
| Pureza | ≥ 99,95 % |
| Densidade | 10,2 g/cm³ |
| Espessura | 2 – 10 mm |
| Superfície | alcalina / polida |
| Norma | GB/T 3876 |
| Número atômico | 42 |
| Número CAS | 7439-98-7 |
| Massa atômica | 95,94 g/mol |
| Ponto de fusão | 2620 °C |
| Ponto de ebulição | 4639 °C |
| Densidade (20 °C) | 10,22 g/cm³ |
| Estrutura cristalina | cúbica de corpo centrado |
| Dilatação térmica (20 °C) | 5,2 × 10⁻⁶ m/(m·K) |
| Condutividade térmica (20 °C) | 142 W/(m·K) |
| Calor específico (20 °C) | 0,25 J/(g·K) |
| Condutividade elétrica (20 °C) | 17,9 × 10⁶ S/m |
| Resistividade (20 °C) | 0,056 (Ω·mm²)/m |
Pó de Mo misturado à qualidade.
Prensagem isostática a frio.
Forno de sinterização de média frequência.
Laminada à espessura de placa.
Componentes e substratos para eletrônica.
Componentes para equipamentos de semicondutores.
Moldes e ferramental para altas temperaturas.
Escudos térmicos e peças de zona quente.
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