La plaque en molybdène sert d'écran thermique, de paroi de zone chaude et de support de charge dans les fours sous vide et haute température, et de matière pour l'électronique et les moules. Sa résistance à chaud garde les panneaux plats et sa faible émissivité réfléchit la chaleur rayonnée.
| Caractéristique | Valeur |
|---|---|
| Épaisseur | 2 – 10 mm (ou sur demande) |
| Surface | nettoyée à l'alcali / polie |
| Largeur & longueur | selon plan |
| Norme | GB/T 3876 |
| Matériau | Molybdène |
| Pureté | ≥ 99,95 % |
| Densité | 10,2 g/cm³ |
| Épaisseur | 2 – 10 mm |
| Surface | alcaline / polie |
| Norme | GB/T 3876 |
| Numéro atomique | 42 |
| Numéro CAS | 7439-98-7 |
| Masse atomique | 95,94 g/mol |
| Point de fusion | 2620 °C |
| Point d'ébullition | 4639 °C |
| Densité (20 °C) | 10,22 g/cm³ |
| Structure cristalline | cubique centré |
| Dilatation thermique (20 °C) | 5,2 × 10⁻⁶ m/(m·K) |
| Conductivité thermique (20 °C) | 142 W/(m·K) |
| Chaleur spécifique (20 °C) | 0,25 J/(g·K) |
| Conductivité électrique (20 °C) | 17,9 × 10⁶ S/m |
| Résistivité (20 °C) | 0,056 (Ω·mm²)/m |
Poudre de Mo mélangée à la nuance.
Pressage isostatique à froid.
Four de frittage moyenne fréquence.
Laminée à l'épaisseur de plaque.
Composants et substrats pour l'électronique.
Composants pour équipements de semi-conducteurs.
Moules et outillages pour hautes températures.
Écrans thermiques et pièces de zone chaude.
Envoyez l'épaisseur, les dimensions et la surface — ou un plan. Devis sous un jour ouvré.