La placa de molibdeno sirve como escudo térmico, pared de zona caliente y soporte de carga en hornos de vacío y alta temperatura, y como material para electrónica y moldes. Su resistencia en caliente mantiene los paneles planos y su baja emisividad refleja el calor radiante.
| Característica | Valor |
|---|---|
| Espesor | 2 – 10 mm (o a medida) |
| Superficie | limpiada con álcali / pulida |
| Ancho y largo | según plano |
| Norma | GB/T 3876 |
| Material | Molibdeno |
| Pureza | ≥ 99,95 % |
| Densidad | 10,2 g/cm³ |
| Espesor | 2 – 10 mm |
| Superficie | alcalina / pulida |
| Norma | GB/T 3876 |
| Número atómico | 42 |
| Número CAS | 7439-98-7 |
| Masa atómica | 95,94 g/mol |
| Punto de fusión | 2620 °C |
| Punto de ebullición | 4639 °C |
| Densidad (20 °C) | 10,22 g/cm³ |
| Estructura cristalina | cúbica centrada en el cuerpo |
| Dilatación térmica (20 °C) | 5,2 × 10⁻⁶ m/(m·K) |
| Conductividad térmica (20 °C) | 142 W/(m·K) |
| Calor específico (20 °C) | 0,25 J/(g·K) |
| Conductividad eléctrica (20 °C) | 17,9 × 10⁶ S/m |
| Resistividad (20 °C) | 0,056 (Ω·mm²)/m |
Polvo de Mo mezclado a la calidad.
Prensado isostático en frío.
Horno de sinterización de media frecuencia.
Laminada al espesor de placa.
Componentes y sustratos para electrónica.
Componentes para equipos de semiconductores.
Moldes y utillaje para altas temperaturas.
Escudos térmicos y piezas de zona caliente.
Envíe el espesor, las dimensiones y el acabado, o un plano. Presupuesto en un día laborable.